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FSB50825TB2 分立半導體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 ONSEMI/安森美半導體

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  • 廠家型號：

    FSB50825TB2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ONSEMI/安森美半導體

  • 庫存數(shù)量：

    1033

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP-23

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時間：

    2024-11-19 10:07:00

  • 詳細信息
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原廠料號：FSB50825TB2品牌：onsemi(安森美)

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FSB50825TB2是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商onsemi(安森美)/onsemi生產(chǎn)封裝DIP-23/23-PowerDIP 模塊（0.748"，19.00mm）的FSB50825TB2功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    FSB50825TB2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導體公司

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    FSB50825TB2

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    SPM?

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    1500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    23-PowerDIP 模塊（0.748"，19.00mm）

  • 描述：

    MOD SPM5 INV 500V 0.45OHM

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐

  • 手機：

    13554797626

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82538261

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

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