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FS3L30R07W2H3F_B11_INFINEON/英飛凌_EasyPACK Modul mit schnellem Trench/Feldstopp High-Speed 3 IGBT und SiC Diode und PressFIT / NTC中宸芯科技

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  • 廠家型號:

    FS3L30R07W2H3F_B11

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    INFINEON/英飛凌

  • 庫存數(shù)量:

    285

  • 產(chǎn)品封裝:

    MODULE

  • 生產(chǎn)批號:

    20+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2024-11-15 16:00:00

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原廠料號:FS3L30R07W2H3F_B11品牌:Infineon

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  • 芯片型號:

    FS3L30R07W2H3F_B11

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱:

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    962.75 kb

  • 資料說明:

    EasyPACK Modul mit schnellem Trench/Feldstopp High-Speed 3 IGBT und SiC Diode und PressFIT / NTC

供應商

  • 企業(yè):

    中宸芯科技(深圳)有限公司

  • 商鋪:

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  • 聯(lián)系人:

    張先生

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