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CYP15G0401DXB-BGC集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYP15G0401DXB-BGC
廠商型號(hào)

CYP15G0401DXB-BGC
參數(shù)屬性

CYP15G0401DXB-BGC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
功能描述

Quad HOTLink II Transceiver
封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤
文件大小

4.144569 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

53 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-18 20:00:00

CYP15G0401DXB-BGC規(guī)格書詳情

The CYW15G0401DXB operates from 195 to 1540 MBaud, which includes operation at the OBSAI RP3 datarate of both 1536 MBaud and 768 MBaud.

The CYV15G0401DXB satisfies the SMPTE 259M and SMPTE 292M compliance as per the EG34-1999 Pathological Test Requirements.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CYP15G0401DXB-BGC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 系列：

    HOTlink II?

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    收發(fā)器

  • 接口：

    LVTTL

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電：

    830mA

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-L2BGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA/
42
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
 詢價(jià)
CYP
21+
BGA
102
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
BGA
35200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
BGA256
13500
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
2021+
BGA256
300
十年專營(yíng)原裝現(xiàn)貨,假一賠十
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)
Cypress(賽普拉斯)
21+
BGA
30000
只做原裝,質(zhì)量保證
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
21+
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
CYPRESS
BGA
92
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
BGA
4
詢價(jià)

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