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CYP15G0401DXB集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYP15G0401DXB
廠商型號

CYP15G0401DXB
參數(shù)屬性

CYP15G0401DXB 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
功能描述

Quad HOTLink II Transceiver
封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤
文件大小

4.144569 Mbytes
頁面數(shù)量

53 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-31 8:00:00
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CYP15G0401DXB規(guī)格書詳情

The CYW15G0401DXB operates from 195 to 1540 MBaud, which includes operation at the OBSAI RP3 datarate of both 1536 MBaud and 768 MBaud.

The CYV15G0401DXB satisfies the SMPTE 259M and SMPTE 292M compliance as per the EG34-1999 Pathological Test Requirements.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CYP15G0401DXB-BGI

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 系列：

    HOTlink II?

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    收發(fā)器

  • 接口：

    LVTTL

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電：

    830mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-L2BGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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