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CY7C2263KV18-550BZXI集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
CY7C2263KV18-550BZXI |
| 參數(shù)屬性 | CY7C2263KV18-550BZXI 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA |
| 功能描述 | 36-Mbit QDR? II SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT |
| 封裝外殼 | 165-LBGA |
| 文件大小 |
910.21 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
32 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
| 中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-1 10:28:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
CY7C2263KV18-550BZXI
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲器
- 包裝：
托盤
- 存儲器類型：
易失
- 存儲器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 同步，QDR II+
- 存儲容量：
36Mb（2M x 18）
- 存儲器接口：
并聯(lián)
- 電壓 - 供電：
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
165-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
165-FBGA（13x15）
- 描述：
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS/賽普拉斯 |
24+ |
原廠封裝 |
1522 |
原裝正品 有掛有貨 假一賠十 |
詢價 | ||
Cypress |
165-FBGA |
1200 |
Cypress一級分銷,原裝原盒原包裝! |
詢價 | |||
CYPRESS/賽普拉斯 |
20+ |
BGA |
2800 |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
BGA |
12356 |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
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CYPRESS |
22+ |
BGA |
8000 |
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CYPRESS |
24+ |
BGA |
23000 |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
22 |
BGA |
15000 |
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詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
23+ |
PG-BGA-165 |
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Cypress |
22+ |
NA |
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