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CY7C2263KV18-550BZXC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
CY7C2263KV18-550BZXC |
參數(shù)屬性 | CY7C2263KV18-550BZXC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA |
功能描述 | 36-Mbit QDR? II SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT |
封裝外殼 | 165-LBGA |
文件大小 |
910.21 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
32 頁 |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-1 10:20:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
CY7C2263KV18-550BZXC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
管件
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 同步,QDR II+
- 存儲(chǔ)容量:
36Mb(2M x 18)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
165-FBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Cypress |
165-FBGA |
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Cypress Semiconductor Corp |
23+ |
165-FBGA(13x15) |
7535 |
正品原裝貨價(jià)格低 |
詢價(jià) |