C2012X6S1C226M 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會社

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  • 廠家型號:

    C2012X6S1C226M

  • 產品分類:

    芯片

  • 生產廠商:

    TDK/TDK株式會社

  • 庫存數(shù)量:

    96800

  • 產品封裝:

    車規(guī)-被動器件

  • 生產批號:

    24+25+/26+27+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2024-12-22 16:16:00

  • 詳細信息
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原廠料號:C2012X6S1C226M品牌:TDK-東電化

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C2012X6S1C226M是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK-東電化/TDK Corporation生產封裝車規(guī)-被動器件/0805(2012 公制)的C2012X6S1C226M陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層(作為電介質)和金屬層(用作非極化電極)。應用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護。通孔版本通常為圓片或液滴形狀,帶有兩條引線。

  • 芯片型號:

    C2012X6S1C226M125AC_17

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱:

    TDK Corporation

  • 中文名稱:

    東電化(中國)投資有限公司

  • 內容頁數(shù):

    3 頁

  • 文件大小:

    215.45 kb

  • 資料說明:

    Multilayer Ceramic Chip Capacitors

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    C2012X6S1C226M125AC

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    C

  • 包裝:

  • 容差:

    ±20%

  • 電壓 - 額定:

    16V

  • 溫度系數(shù):

    X6S

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 105°C

  • 特性:

    低 ESL 型

  • 應用:

    通用

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    0805(2012 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)

  • 厚度(最大值):

    0.057"(1.45mm)

  • 描述:

    CAP CER 22UF 16V X6S 0805

供應商

  • 企業(yè):

    深圳市驚羽科技有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    劉先生

  • 手機:

    13147005145

  • 詢價:
  • 電話:

    131-4700-5145

  • 傳真:

    075583040836

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號南光捷佳大廈2031室