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BYG60M中文資料飛利浦?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

BYG60M
廠商型號(hào)

BYG60M

功能描述

Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

文件大小

64.11 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-16 22:30:00

BYG60M規(guī)格書詳情

DESCRIPTION

DO-214AC surface mountable package with glass passivated chip. The well-defined void-free case is of a transfer-moulded thermo-setting plastic.

FEATURES

? Glass passivated

? High maximum operating

temperature

? Low leakage current

? Excellent stability

? Guaranteed avalanche energy

absorption capability

? UL 94V-O classified plastic

package

? Shipped in 12 mm embossed tape.

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
NXP
2020+
SMA
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)
NXP/恩智浦
23+
NA/
94850
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
詢價(jià)
Philips
2020+
SOD106
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絕對(duì)原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一賠十,價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
詢價(jià)
PHILIPS/飛利浦
22+
SOD106
354000
詢價(jià)
NXP
21+
SMA
5683
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
PHILIPS/飛利浦
24+
SOD106
7906200
一站配齊,原盒原包現(xiàn)貨原廠一手渠道聯(lián)系
詢價(jià)
SMD
23+
NA
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NXP
2012
SMA
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詢價(jià)
NXP恩智浦/PHILIPS飛利浦
24+
DO-214SMA
104700
新進(jìn)庫存/原裝
詢價(jià)
PHILIPS
23+
589610
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