BYG60D中文資料飛利浦?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
BYG60D規(guī)格書(shū)詳情
DESCRIPTION
DO-214AC surface mountable package with glass passivated chip. The well-defined void-free case is of a transfer-moulded thermo-setting plastic.
FEATURES
? Glass passivated
? High maximum operating
temperature
? Low leakage current
? Excellent stability
? Guaranteed avalanche energy
absorption capability
? UL 94V-O classified plastic
package
? Shipped in 12 mm embossed tape.
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
BYG60D
- 制造商：
PHILIPS
- 制造商全稱(chēng)：
NXP Semiconductors
- 功能描述：
Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PHILIPS/飛利浦 |
23+ |
NA/ |
24000 |
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票 |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP |
2016+ |
DO-214 |
24000 |
只做原裝,假一罰十,公司可開(kāi)17%增值稅發(fā)票! |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS |
2020+ |
DO-214 |
80000 |
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增 |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS/飛利浦 |
24+ |
SOD106 |
98000 |
全新原廠原裝正品現(xiàn)貨,可提供技術(shù)支持、樣品免費(fèi)! |
詢(xún)價(jià) | ||
Philips |
2020+ |
SOD106 |
18800 |
絕對(duì)原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一賠十,價(jià)格優(yōu)勢(shì)! |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS/飛利浦 |
22+ |
SOD106 |
354000 |
詢(xún)價(jià) | |||
PHILIPS |
21+ |
DO-214 |
24000 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
Philips |
2022+ |
SOD106 |
20000 |
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨.假一罰十 |
詢(xún)價(jià) | ||
SMD |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微專(zhuān)業(yè)只做正品,假一罰百! |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP恩智浦/PHILIPS飛利浦 |
24+ |
DO-214SMA |
7200 |
新進(jìn)庫(kù)存/原裝 |
詢(xún)價(jià) |
