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BSM75GB120DN2中文資料西門(mén)子數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠商型號(hào) |
BSM75GB120DN2 |
| 參數(shù)屬性 | BSM75GB120DN2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1200V 105A 625W |
| 功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
| 文件大小 |
112.89 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
9 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Siemens Ltd |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
SIEMENS【西門(mén)子】 |
| 中文名稱(chēng) | 德國(guó)西門(mén)子股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2024-11-18 22:52:00 |
BSM75GB120DN2規(guī)格書(shū)詳情
? Half-bridge
? Including fast free-wheeling diodes
? Package with insulated metal base plate
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BSM75GB120DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類(lèi)別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
托盤(pán)
- 配置：
半橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
3V @ 15V，75A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
無(wú)
- 工作溫度：
150°C（TJ）
- 安裝類(lèi)型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝：
模塊
- 描述：
IGBT MOD 1200V 105A 625W
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
歐派克 |
23+ |
NA |
20000 |
全新原裝假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
EUPEC |
2018+ |
module |
6000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰 |
詢(xún)價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
1950+ |
980 |
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十! |
詢(xún)價(jià) | |||
INFINEON |
23+ |
模塊 |
1800 |
全新原裝公現(xiàn)貨銷(xiāo)售（公司可開(kāi)17%增值稅票） |
詢(xún)價(jià) | ||
EUPEC |
20+ |
原裝模塊 |
368 |
樣品可出,原裝現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
22+ |
NA |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
AG-34MM-1 |
19850 |
原裝正品,假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
西門(mén)子 |
17+ |
75A/1200V/2U |
9888 |
全新進(jìn)口原裝,現(xiàn)貨庫(kù)存 |
詢(xún)價(jià) | ||
IGBT |
23+ |
模塊 |
3562 |
詢(xún)價(jià) | |||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
7000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品 |
詢(xún)價(jià) |
