BSM50GP60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
BSM50GP60 |
參數(shù)屬性 | BSM50GP60 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 70A 250W |
功能描述 | Hochstzulassige Werte / Maximum rated values |
封裝外殼 | 模塊 |
文件大小 |
135.64 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
12 頁 |
生產(chǎn)廠商 | eupec GmbH |
企業(yè)簡稱 |
eupec |
中文名稱 | eupec GmbH官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-4-11 9:38:00 |
人工找貨 | BSM50GP60價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
BSM50GP60GBOSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
托盤
- 配置:
三相反相器
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):
2.55V @ 15V,50A
- 輸入:
三相橋式整流器
- NTC 熱敏電阻:
是
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝:
模塊
- 描述:
IGBT MODULE 600V 70A 250W
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
EUPEC |
2018 |
模塊 |
300 |
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詢價 | ||
EUPEC |
23+ |
MODULE |
7300 |
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詢價 | ||
EUPEC |
原廠封裝 |
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西門子 |
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EUPEC |
24+ |
模塊 |
250 |
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EUPEC |
23+ |
NA |
39960 |
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EUPEC |
2018+ |
module |
6000 |
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詢價 | ||
EUPEC |
08+ |
IGBT |
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