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BSM50GP60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

BSM50GP60
廠商型號

BSM50GP60

參數(shù)屬性

BSM50GP60 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 70A 250W

功能描述

Hochstzulassige Werte / Maximum rated values

封裝外殼

模塊

文件大小

135.64 Kbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商 eupec GmbH
企業(yè)簡稱

eupec

中文名稱

eupec GmbH官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-4-11 9:38:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BSM50GP60GBOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 配置:

    三相反相器

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.55V @ 15V,50A

  • 輸入:

    三相橋式整流器

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 70A 250W

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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