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BSM30GP60BOSA1

包裝:托盤 封裝/外殼:模塊 類別:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 晶體管 - IGBT - 模塊 描述:IGBT MODULE 600V 50A 180W

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BSM30GP60BOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 配置:

    全橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,30A

  • 輸入:

    三相橋式整流器

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 50A 180W

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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15年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/只供原裝正品:0755-83273127鄒小姐
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更多BSM30GP60BOSA1供應(yīng)商 更新時(shí)間2021-9-14 10:50:00