STATSCHIP

STATS ChipPAC, Ltd. 是一家全球性的半導體封裝和測試服務提供商，總部位于新加坡。該公司提供先進的半導體封裝和測試解決方案，為全球半導體行業(yè)的客戶提供服務。STATS ChipPAC 的產(chǎn)品和服務涵蓋了多個領域，包括射頻 (RF)、高性能的封裝技術、無源元件和先進的射頻封裝解決方案。

STATS ChipPAC 專注于開發(fā)和生產(chǎn)高性能、先進技術的封裝和測試解決方案，以滿足客戶對于半導體產(chǎn)品高度集成和性能需求的要求。公司擁有多個先進的制造和測試設施，致力于為客戶提供創(chuàng)新、可靠和高質量的產(chǎn)品和服務。

作為半導體封裝和測試領域的領導者，STATS ChipPAC 在全球擁有廣泛的客戶群，與各種行業(yè)的半導體設備制造商和芯片設計公司合作，為他們提供定制化和創(chuàng)新性的解決方案。公司不斷投入研究和開發(fā)，以保持在半導體封裝和測試領域的領先地位，并滿足客戶日益增長的需求。

經(jīng)營產(chǎn)品

射頻 (RF)、高性能的封裝技術、無源元件和先進的射頻封裝解決方案。

應用領域

通訊和無線領域、汽車電子、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)、計算和數(shù)據(jù)中心