STATSCHIP

STATS ChipPAC, Ltd. 是一家全球性的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商，總部位于新加坡。該公司提供先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試解決方案，為全球半導(dǎo)體行業(yè)的客戶提供服務(wù)。STATS ChipPAC 的產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋了多個(gè)領(lǐng)域，包括射頻 (RF)、高性能的封裝技術(shù)、無(wú)源元件和先進(jìn)的射頻封裝解決方案。

STATS ChipPAC 專注于開發(fā)和生產(chǎn)高性能、先進(jìn)技術(shù)的封裝和測(cè)試解決方案，以滿足客戶對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品高度集成和性能需求的要求。公司擁有多個(gè)先進(jìn)的制造和測(cè)試設(shè)施，致力于為客戶提供創(chuàng)新、可靠和高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。

作為半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，STATS ChipPAC 在全球擁有廣泛的客戶群，與各種行業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和芯片設(shè)計(jì)公司合作，為他們提供定制化和創(chuàng)新性的解決方案。公司不斷投入研究和開發(fā)，以保持在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

射頻 (RF)、高性能的封裝技術(shù)、無(wú)源元件和先進(jìn)的射頻封裝解決方案。

應(yīng)用領(lǐng)域

通訊和無(wú)線領(lǐng)域、汽車電子、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和數(shù)據(jù)中心