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BM63764S-VA 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊

BM63764S-VA參考圖片

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原廠料號：BM63764S-VA

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BM63764S-VA是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商Rohm Semiconductor生產(chǎn)封裝HSDIP25/25-PowerDIP 模塊（1.134"，28.80mm）的BM63764S-VA功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    BM63764S-VA

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    ROHM【羅姆】詳情

  • 廠商全稱：

    Rohm

  • 中文名稱：

    羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    23 頁

  • 文件大小：

    978.73 kb

  • 資料說明：

    600V IGBT Intelligent Power Module

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BM63764S-VA

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    1500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（1.134"，28.80mm）

  • 描述：

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82785677

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503

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