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BGA0009-S

包裝:散裝 類別:焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 焊接模版,模板 描述:STENCIL BGA-484 1.27MM

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

BIR0009

SmartAutomationandMonitoringSystemInductiveRapidPositioningSystem

BIR01-0500-K15ALA-000S92 Basicfeatures Approval/ConformityCE cULus UKCA WEEE

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BLA0009

PhotoelectricSensors

BLA32D-002-S4 Basicfeatures Approval/ConformityCE WEEE cULus UKCA BasicstandardIEC60947-5-2 PrincipleofoperationLightarray ScopeofdeliveryHoldingsystem Connectioncable(emitter- receiver) Manual SeriesD StyleSquare Straightconnection

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BLT0009

PhotoelectricSensors

BLT21M-001-P-S4 Basicfeatures Approval/ConformitycULus CE UKCA WEEE BasicstandardIEC60947-5-2 PrincipleofoperationLuminescencesensor Series21M StyleSquare Connectioncanberotated

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BNS0009

MechanicalCamSwitches

BNS819-FL-60-101-FE Basicfeatures Approval/ConformityCE CCC WEEE EAC BasicstandardIEC60947-5-2 DINswitchDIN43693 Operatingprinciple1.Switchposition:Mechanical VersionSnapcontact

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BSE0009

MechanicalCamSwitches

Basicfeatures Approval/Conformity CE CCC EAC WEEE

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BSI0009

InclinationSensors

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

CA0009

Charge/DischargecableforUBBL06

Ultralife

Ultralife Corporation.

CAT-ATS0009

CLUTCHPOSITIONANDPRESSURESENSOR

TECTE Connectivity Ltd

泰科電子泰科電子有限公司

DS-0009

DIGITALOUTPUTPRESSURESENSORS

ASC

All Sensors

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BGA0009-S

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板

  • 系列:

    Proto-Advantage BGA

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    BGA

  • 間距:

    0.050"(1.27mm)

  • 外部尺寸:

    2.600" 長 x 1.800" 寬(66.04mm x 45.72mm)

  • 材料:

    不銹鋼

  • 描述:

    STENCIL BGA-484 1.27MM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
Chip Quik
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更多BGA0009-S供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-14 10:08:00