BGA0009-S_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接模版模板-奇普奎克

原廠料號：BGA0009-S品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：STENCIL BGA-484 1.27MM

BGA0009-S是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的BGA0009-S焊接模版，模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時使用的罩板。模版類型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

• 芯片型號：

  bga0009-s

• 規(guī)格書：

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• 企業(yè)簡稱：

  CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

• 廠商全稱：

  Chip Quik Inc.

• 資料說明：

  STENCIL BGA-484 1.27MM