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BDN11-3CB/A01 風扇，熱管理熱敏 - 散熱器 CTS/西迪斯

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  • 廠家型號：

    BDN11-3CB/A01

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    CTS/西迪斯

  • 庫存數量：

    319

  • 產品封裝：

    NA

  • 生產批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-26 10:08:00

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原廠料號：BDN11-3CB/A01品牌：CTS

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  • 芯片型號：

    BDN11-3CB/A01

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CTS【西迪斯】詳情

  • 廠商全稱：

    CTS Electronic Components

  • 中文名稱：

    西迪斯公司

  • 內容頁數：

    1 頁

  • 文件大小：

    170.93 kb

  • 資料說明：

    Adhesive peel and stick heat sinks

產品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    BDN11-3CB/A01

  • 制造商：

    CTS Thermal Management Products

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    BDN

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

  • 連接方法：

    散熱帶，粘合劑（含）

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    1.110"（28.19mm）

  • 寬度：

    1.110"（28.19mm）

  • 鰭片高度：

    0.355"（9.02mm）

  • 不同強制氣流時熱阻：

    7.20°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    20.90°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11\

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市易訊博科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯系人：

    王小姐

  • 手機：

    13751090307

  • 詢價：
  • 電話：

    13751090307/0755-83946786

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路深紡大廈B座2006

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