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- 廠家型號:
BC856BQB-QZ
- 產品分類:
芯片
- 生產廠商:
- 庫存數(shù)量:
9350
- 產品封裝:
3-XDFN 裸露焊盤
- 生產批號:
24+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-11-7 10:54:00
首頁>BC856BQB-QZ>芯片詳情
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芯片
9350
3-XDFN 裸露焊盤
24+
2024-11-7 10:54:00
原廠料號:BC856BQB-QZ品牌:Nexperia USA Inc.
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經營 免費試樣正品保證
BC856BQB-QZ是分立半導體產品 > 晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個。制造商Nexperia USA Inc.生產封裝3-XDFN 裸露焊盤的BC856BQB-QZ晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個分立式雙極結型晶體管 (BJT) 通常在音頻、無線電及其他應用中用于構建模擬信號放大功能。作為大批量生產的第一批半導體器件之一,對于涉及高頻開關和在大電流或高電壓下工作的應用而言,它們的特性相比某些器件類型不占優(yōu)勢,但對于需要以極小的噪聲和失真構建模擬信號的應用而言,它們仍然是首選技術。
描述
BC856BQB-QZ
Nexperia USA Inc.
Automotive, AEC-Q101
散裝
PNP
650mV @ 5mA,100mA
15nA(ICBO)
220 @ 2mA,5V
100MHz
150°C(TJ)
表面貼裝,可潤濕側翼
3-XDFN 裸露焊盤
DFN1110D-3
SMALL SIGNAL BIPOLAR IN DFN PACK
深圳市宏捷佳電子科技有限公司
許小姐
13530520535
0755-83201583/83214703
0755-22669259
福田區(qū)華強北路上步工業(yè)區(qū)102棟620室