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B660 風(fēng)扇，熱管理熱 - 墊，片 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

B660

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  • 廠家型號(hào)：

    B660

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ON/安森美

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    505348

  • 產(chǎn)品封裝：

    TO-252

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-28 17:06:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：B660品牌：ON/安森美

免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系

  • 芯片型號(hào)：

    B660

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    B660B-0.0055-00-1112-NA

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Bond-Ply? 660B

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    片材，膠帶

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    304.80mm x 279.40mm

  • 厚度：

    0.0055"（0.140mm）

  • 材料：

    非硅，聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

  • 粘合劑：

    粘貼 - 雙側(cè)

  • 底布，載體：

    聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

  • 顏色：

    白色

  • 熱阻率：

    0.58°C/W

  • 導(dǎo)熱率：

    0.4W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82767689

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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