訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ | |
1000+ |
- 廠家型號(hào):
B32924F3685K
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
36200
- 產(chǎn)品封裝:
車(chē)規(guī)-DIP.直插
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+25+/26+27+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-8 15:18:00
首頁(yè)>B32924F3685K>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ | |
1000+ |
芯片
36200
車(chē)規(guī)-DIP.直插
24+25+/26+27+
2024-11-8 15:18:00
原廠料號(hào):B32924F3685K品牌:EPCOS-愛(ài)普科斯
一一有問(wèn)必回一特殊渠道一有長(zhǎng)期訂貨一備貨HK倉(cāng)庫(kù)
B32924F3685K是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS-愛(ài)普科斯/EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝車(chē)規(guī)-DIP.直插/徑向的B32924F3685K薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲(chǔ)電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32924F3685K
EPCOS - TDK Electronics
B3292*H/J - X2 High Humidity
散裝
±10%
305V
630V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
1.240" 長(zhǎng) x 0.866" 寬(31.50mm x 22.00mm)
1.437"(36.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 6.8UF 10% 630VDC RADIAL
深圳市驚羽科技有限公司
劉先生
13147005145
131-4700-5145
075583040836
深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2031室