訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
B32924C3335M
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
10000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-3-1 13:30:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
10000
DIP
23+
2025-3-1 13:30:00
描述
B32924C3335M000
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
盒
±20%
305V
630V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
1.240" 長(zhǎng) x 0.709" 寬(31.50mm x 18.00mm)
1.083"(27.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 3.3UF 20% 630VDC RADIAL
深圳市宏興瑞科技有限公司
朱小姐
18923720076
0755-23946805
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)205棟3樓A05