訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
B32924C3225M
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
21222
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-11-17 9:38:00
首頁>B32924C3225M189>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
芯片
21222
DIP
23+
2024-11-17 9:38:00
原廠料號:B32924C3225M品牌:EPCOS/TDK
免費送樣,賬期支持,原廠直供,沒有中間商賺差價
B32924C3225M是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS/TDK/EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝DIP/徑向的B32924C3225M薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32924C3225M189
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
散裝
±20%
305V
630V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
1.240" 長 x 0.551" 寬(31.50mm x 14.00mm)
0.965"(24.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 2.2UF 20% 630VDC RADIAL
深圳市高捷芯城科技有限公司
肖先生
19076157484
0755-83061789
0755-82550578
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