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B32922H3474M189 電容器薄膜電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

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  • 廠家型號(hào)：

    B32922H3474M189

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/TDK株式會(huì)社

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-27 9:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：B32922H3474M189品牌：TDK

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  • 芯片型號(hào)：

    B32922H3474M189

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    B32922H3474M189

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3292*H/J - X2 High Humidity

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±20%

  • 額定電壓 - AC：

    305V

  • 額定電壓 - DC：

    630V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    0.709" 長(zhǎng) x 0.433" 寬（18.00mm x 11.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.728"（18.50mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.591"（15.00mm）

  • 應(yīng)用：

    汽車級(jí)；EMI，RFI 抑制

  • 等級(jí)：

    AEC-Q200，X2

  • 特性：

    85C/85% 濕度

  • 描述：

    CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC RAD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)科貿(mào)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王偉越

  • 手機(jī)：

    13969210552

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13969210552

  • 地址：

    德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室

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