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B32674D1155K 電容器薄膜電容器 TDK-EPC

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  • 廠家型號：

    B32674D1155K

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK-EPC

  • 庫存數(shù)量：

    7300

  • 產(chǎn)品封裝：

    2013+

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-1 15:00:00

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原廠料號：B32674D1155K品牌：TDK-EPC

專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

B32674D1155K是電容器 > 薄膜電容器。制造商TDK-EPC/EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝2013+/徑向的B32674D1155K薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

  • 芯片型號：

    B32674D1155K

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 資料說明：

    薄膜電容器 1.5uF 750volts 10% 27.5mmL/S 0.8mmL/D

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    B32674D1155K000

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3267* - MKP DC-Link High Power

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±10%

  • 額定電壓 - DC：

    750V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    1.240" 長 x 0.551" 寬（31.50mm x 14.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.965"（24.50mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    1.083"（27.50mm）

  • 應(yīng)用：

    DC 鏈路，DC 濾波

  • 等級：

    AEC-Q200

  • 特性：

    長壽命

  • 描述：

    CAP FILM 1.5UF 10% 750VDC RADIAL

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市安富世紀(jì)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    趙妍

  • 手機(jī)：

    18100277303

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23991454

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號華強(qiáng)廣場A棟17E

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