訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
B32654A6684J000
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
10000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號:
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-11-19 16:32:00
首頁>B32654A6684J000>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
芯片
10000
DIP
2024-11-19 16:32:00
原廠料號:B32654A6684J000品牌:EPCOS - TDK
B32654A6684J000是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS - TDK/EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝DIP/徑向的B32654A6684J000薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32654A6684J000
EPCOS - TDK Electronics
B3265* - MKP General Purpose
散裝
±5%
250V
630V
聚丙烯(PP),金屬化
-55°C ~ 100°C
通孔
徑向
1.240" 長 x 0.433" 寬(31.50mm x 11.00mm)
0.827"(21.00mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
DC Link,DC 濾波;高脈沖,DV/DT
AEC-Q200
CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL
深圳市和悅電子貿(mào)易有限公司
吳先生
13554927845
13554927845
深圳市福田區(qū)福田社區(qū)牛巷坊89號