訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ | |
1000+ |
- 廠家型號(hào):
B32562H8334K
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
36200
- 產(chǎn)品封裝:
DIP-2.直插
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+25+/26+27+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-7 16:16:00
首頁(yè)>B32562H8334K000>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ | |
1000+ |
芯片
36200
DIP-2.直插
24+25+/26+27+
2024-11-7 16:16:00
原廠料號(hào):B32562H8334K品牌:EPCOS-愛(ài)普科斯
一一有問(wèn)必回一特殊渠道一有長(zhǎng)期訂貨一備貨HK倉(cāng)庫(kù)
B32562H8334K是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS-愛(ài)普科斯/EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝DIP-2.直插/2-DIP的B32562H8334K薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲(chǔ)電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32562H8334K000
EPCOS - TDK Electronics
B3256* - MKT SilverCap?
帶盒(TB)
±10%
350V
630V
聚酯,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET),金屬化 - 疊接式
-55°C ~ 125°C
通孔
2-DIP
0.650" 長(zhǎng) x 0.441" 寬(16.50mm x 11.20mm)
0.559"(14.20mm)
PC 引腳
0.591"(15.00mm)
通用
CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC 2DIP
深圳市驚羽科技有限公司
劉先生
13147005145
131-4700-5145
075583040836
深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2031室