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B260W-ST中文資料竹懋科技數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

B260W-ST
廠商型號

B260W-ST

功能描述

2A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers

絲印標(biāo)識

26

封裝外殼

SOD-123ST

文件大小

104.02 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 Chip Integration Technology Corporation
企業(yè)簡稱

CITC竹懋科技

中文名稱

竹懋科技股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-2-9 15:53:00

B260W-ST規(guī)格書詳情

Features

? Low profile surface mounted application in order to optimize board space.

? Low power loss, high efficiency.

? High current capability, low forward voltage drop.

? Ultra high-speed switching.

? Silicon epitaxial planar chip, metal silicon junction.

? Suffix G indicates Halogen-free part, ex.B220WG-ST.

? Lead-free parts meet environmental standards of MIL-STD-19500 /228

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