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B260WG-SL中文資料竹懋科技數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

B260WG-SL
廠商型號

B260WG-SL

功能描述

2A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers

文件大小

510.73 Kbytes

頁面數(shù)量

4

生產(chǎn)廠商 Chip Integration Technology Corporation
企業(yè)簡稱

CITC竹懋科技

中文名稱

竹懋科技股份有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-2-9 15:53:00

B260WG-SL規(guī)格書詳情

Features

? Low profile surface mounted application in order to optimize board space.

? Low power loss, high efficiency.

? High current capability, low forward voltage drop.

? Ultra high-speed switching.

? Silicon epitaxial planar chip, metal silicon junction.

? Lead free in compliance with EU RoHS.

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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