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CP211

PowerTransistorNPN-Amp/SwitchTransistorChip

PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize80x99MILS DieThickness12.5MILS BaseBondingPadArea12x32MILS EmitterBondingPadArea13x48MILS TopSideMetalizationAl-30,000? BackSideMetalizationCr/Ni/Ag-16,000?

CentralCentral Semiconductor Corp

美國中央半導(dǎo)體

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多APTA-211-R供應(yīng)商 更新時間2025-3-30 9:30:00