CP211分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個(gè)規(guī)格書(shū)PDF中文資料
![CP211](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號(hào) |
CP211 |
參數(shù)屬性 | CP211 包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個(gè);產(chǎn)品描述:TRANS BIPOLAR POWER |
功能描述 | Power Transistor NPN - Amp/Switch Transistor Chip |
文件大小 |
218.46 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
2 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Central Semiconductor Corp |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Central |
中文名稱 | 美國(guó)中央半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-14 9:51:00 |
CP211規(guī)格書(shū)詳情
CP211屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個(gè)。由美國(guó)中央半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的CP211晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個(gè)分立式雙極結(jié)型晶體管 (BJT) 通常在音頻、無(wú)線電及其他應(yīng)用中用于構(gòu)建模擬信號(hào)放大功能。作為大批量生產(chǎn)的第一批半導(dǎo)體器件之一,對(duì)于涉及高頻開(kāi)關(guān)和在大電流或高電壓下工作的應(yīng)用而言,它們的特性相比某些器件類型不占優(yōu)勢(shì),但對(duì)于需要以極小的噪聲和失真構(gòu)建模擬信號(hào)的應(yīng)用而言,它們?nèi)匀皇鞘走x技術(shù)。
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 80 x 99 MILS
Die Thickness 12.5 MILS
Base Bonding Pad Area 12 x 32 MILS
Emitter Bonding Pad Area 13 x 48 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Cr/Ni/Ag - 16,000?
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
CP211-TIP41C-CT
- 制造商:
Central Semiconductor Corp
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個(gè)
- 包裝:
散裝
- 描述:
TRANS BIPOLAR POWER
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CHIPHOM |
23+ |
QFN |
8560 |
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詢價(jià) | ||
SILICON |
22+23+ |
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SILICON |
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