AFS090-FG256 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） MICROSEMI/美高森美

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廠家型號：
AFS090-FG256
產(chǎn)品分類：
芯片
生產(chǎn)廠商：
Microsemi/美高森美
庫存數(shù)量：
1721
產(chǎn)品封裝：
BGA
生產(chǎn)批號：
24+
庫存類型：
常用庫存
更新時間：
2025-1-28 13:48:00

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原廠料號：AFS090-FG256品牌：Microsemi/美高森美

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AFS090-FG256是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商Microsemi/美高森美/Microsemi Corporation生產(chǎn)封裝BGA/256-LBGA的AFS090-FG256FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

芯片型號：
AFS090-FG256
規(guī)格書：
下載下載2
企業(yè)簡稱：
MICROSEMI【美高森美】詳情
廠商全稱：
Microsemi Corporation
中文名稱：
美高森美公司
內(nèi)容頁數(shù)：
334 頁
文件大小：
18780.44 kb
資料說明：
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
AFS090-FG256
制造商：
Microsemi Corporation
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
Fusion?
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
1.425V ~ 1.575V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝：
256-FPBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 75 I/O 256FBGA

供應(yīng)商

企業(yè)：
深圳誠思涵科技有限公司
商鋪：
進(jìn)入商鋪
聯(lián)系人：
王小姐
手機：
18617036499
詢價：
電話：
0755-82579440
傳真：
0755-82579440
地址：
深圳市福田區(qū)華強北街道上步路上步工業(yè)區(qū)101棟五層518室

AFS090-FG256 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） MICROSEMI/美高森美

AFS090-FG256

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