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AFE4900YZT集成電路（IC）的模擬前端（AFE）規(guī)格書PDF中文資料

AFE4900YZT
廠商型號

AFE4900YZT
參數(shù)屬性

AFE4900YZT 封裝/外殼為30-XFBGA，DSBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的模擬前端（AFE）；產(chǎn)品描述：IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA
功能描述

Ultra-Low Power, Integrated AFE for Wearable Optical, Electrical Bio-Sensing With FIFO
IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA
文件大小

685.57 Kbytes
頁面數(shù)量

10 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-3 18:30:00

AFE4900YZT規(guī)格書詳情

AFE4900YZT屬于集成電路（IC）的模擬前端（AFE）。由德州儀器制造生產(chǎn)的AFE4900YZT模擬前端（AFE）模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導(dǎo)體器件，由模擬放大器、運(yùn)算放大器、濾波器和集成電路構(gòu)成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等，通道數(shù)范圍為 1 至 256 個。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    AFE4900YZT

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬前端（AFE）

  • 包裝：

    托盤

  • 位數(shù)：

    24

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    30-XFBGA，DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    30-DSBGA

  • 描述：

    IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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