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AFE4900集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

AFE4900
廠商型號

AFE4900

參數(shù)屬性

AFE4900 封裝/外殼為30-XFBGA,DSBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA

功能描述

Ultra-Low Power, Integrated AFE for Wearable Optical, Electrical Bio-Sensing With FIFO
IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA

文件大小

685.57 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-1-3 22:28:00

AFE4900規(guī)格書詳情

AFE4900屬于集成電路(IC)的模擬前端(AFE)。由德州儀器制造生產(chǎn)的AFE4900模擬前端(AFE)模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導(dǎo)體器件,由模擬放大器、運(yùn)算放大器、濾波器和集成電路構(gòu)成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等,通道數(shù)范圍為 1 至 256 個(gè)。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    AFE4900YZT

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    托盤

  • 位數(shù):

    24

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    30-XFBGA,DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    30-DSBGA

  • 描述:

    IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI
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