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83554_BELDEN/百通_EXTRUDED HEAT SINK金慶電子

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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  • 廠家型號：

    83554

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BELDEN

  • 庫存數(shù)量：

    37

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    新

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-5-28 16:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：83554品牌：BELDEN

全新原裝 貨期兩周

  • 芯片型號：

    83554

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BELDEN【百通】詳情

  • 廠商全稱：

    Belden Inc.

  • 中文名稱：

    電纜設(shè)計科技有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    162.48 kb

  • 資料說明：

    Electronic, 4 C #22 Str TC, FEP Ins, OSTC Brd, FEP Jkt, CMP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    83554

  • 制造商：

    WAKEFIELD-VETTE

  • 功能描述：

    EXTRUDED HEAT SINK

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機(jī)：

    13701726215

  • 詢價：
  • 電話：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號綜合業(yè)務(wù)樓1層1055室

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