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815351-000_TYCOELECTRONICS_Heat Shrink Flexible Molded Boot ST Polyolefin金慶電子

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  • 廠家型號：

    815351-000

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TYCOELECTRONICS

  • 庫存數(shù)量：

    35

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    新

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-4 16:06:00

  • 詳細信息
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原廠料號：815351-000品牌：TYCOELECTRONICS

全新原裝 貨期兩周

  • 芯片型號：

    815351-000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    Heat Shrink Flexible Molded Boot ST Polyolefin

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    815351-000

  • 制造商：

    TE Connectivity

  • 功能描述：

    Heat Shrink Flexible Molded Boot ST Polyolefin

  • 功能描述：

    202D963-4/42-0 - Bulk

  • 功能描述：

    BOOT MOLDED

供應商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機：

    13701726215

  • 詢價：
  • 電話：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號綜合業(yè)務樓1層1055室

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