73659-0001_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt標準國際

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  • 廠家型號:

    73659-0001

  • 產品分類:

    IC芯片

  • 生產廠商:

    MOLEX/莫仕

  • 庫存數(shù)量:

    25

  • 產品封裝:

  • 生產批號:

    01+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2024-12-27 16:50:00

  • 詳細信息
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原廠料號:73659-0001品牌:MOLEX

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  • 芯片型號:

    73659-0001

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    MOLEX8【莫仕】詳情

  • 廠商全稱:

    Molex Electronics Ltd.

  • 內容頁數(shù):

    3 頁

  • 文件大?。?/span>

    112.58 kb

  • 資料說明:

    2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76關m (30關)

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號:

    73659-0001

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風格:

    Plug

  • 端接類型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍:

    Gold

供應商

  • 企業(yè):

    標準國際(香港)有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    康小姐

  • 手機:

    13714976628

  • 詢價:
  • 電話:

    0755-83206150/83258002/83223169

  • 傳真:

    0755-83617149

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813