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73644-2116

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

詳細參數(shù)

  • 型號：

    73644-2116

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM 72Ckt P/G Backpl G Backplane Assembly

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MOLEX/莫仕
24+
16307
原廠現(xiàn)貨渠道
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MOLEX
新
309
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73644-3000
134
134
詢價
MOLEX/莫仕
2420+
/
326305
一級代理,原裝正品!
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MOLEX/莫仕
23+
QFP
37335
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳
 詢價
更多73644-2116供應(yīng)商 更新時間2024-11-18 17:36:00

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