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73644-3217

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 144 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    73644-3217

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 144CKT HDM BACKPLANE MODULE

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類(lèi)型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
MOLEX
新
646
全新原裝 貨期兩周
 詢(xún)價(jià)
MOLEX/莫仕
24+
11724
原廠現(xiàn)貨渠道
 詢(xún)價(jià)
3M
24+
233
詢(xún)價(jià)
SAMZO(三佐)
23+
SMD-4P,4.7x3.6mm
1840
原裝現(xiàn)貨/專(zhuān)做開(kāi)關(guān)15年
 詢(xún)價(jià)
BROADCOM
2023+
BGA
20000
AI智能識(shí)別、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
 詢(xún)價(jià)
2322+
NA
33220
無(wú)敵價(jià)格 主銷(xiāo)品牌 正規(guī)渠道訂貨 免費(fèi)送樣!!!
 詢(xún)價(jià)
Apex
1824+
NA
16
加我QQ或微信咨詢(xún)更多詳細(xì)信息,
 詢(xún)價(jià)
Amphenol ICC (FCI)
23+
原廠封裝
11674
只做原裝只有原裝現(xiàn)貨實(shí)報(bào)
 詢(xún)價(jià)
進(jìn)口原裝
23+
SOP-10P
1728
全新原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
Keystone Electronics
2022+
1
全新原裝 貨期兩周
 詢(xún)價(jià)
更多73644-3217供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-18 16:05:00

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