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70T3509MS133BP集成電路(IC)存儲器規(guī)格書PDF中文資料

70T3509MS133BP
廠商型號

70T3509MS133BP

參數(shù)屬性

70T3509MS133BP 封裝/外殼為256-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > 存儲器;產品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

功能描述

HIGH-SPEED 2.5V 1024K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

文件大小

355.3 Kbytes

頁面數(shù)量

24

生產廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網

原廠標識
數(shù)據手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-11-20 16:18:00

70T3509MS133BP規(guī)格書詳情

Features:

◆ True Dual-Port memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

◆ High-speed data access

– Commercial: 4.2ns (133MHz)(max.)

– Industrial: 4.2ns (133MHz)(max.)

◆ Selectable Pipelined or Flow-Through output mode

◆ Counter enable and repeat features

◆ Interrupt Flags

◆ Full synchronous operation on both ports

– 7.5ns cycle time, 133MHz operation (9.5Gbps bandwidth)

– 1.5ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and

address inputs @ 133MHz

– Fast 4.2ns clock to data out

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

◆ Separate byte controls for multiplexed bus and bus

matching compatibility

◆ Dual Cycle Deselect (DCD) for Pipelined Output Mode

◆ 2.5V (±100mV) power supply for core

◆ LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V

(±100mV) power supply for I/Os and control signals on

each port

◆ Includes JTAG functionality

◆ Available in a 256-pin Ball Grid Array (BGA)

◆ Common BGA footprint provides design flexibility over

seven density generations (512K to 36M-bit)

◆ Green parts available, see ordering information

70T3509MS133BP屬于集成電路(IC) > 存儲器。瑞薩科技有限公司制造生產的70T3509MS133BP存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據存儲設備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    70T3509MS133BP

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術:

    SRAM - 雙端口,同步

  • 存儲容量:

    36Mb(1M x 36)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應商器件封裝:

    256-CABGA(17x17)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
RENESAS(瑞薩)/IDT
2021+
CABGA-256(17x17)
499
詢價
IDT
2406+
1850
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RENESAS(瑞薩)/IDT
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256CABGA
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48-VQFN
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IDT
三年內
1983
納立只做原裝正品13590203865
詢價