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66AK2G12 集成電路（IC）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器） TI/德州儀器

66AK2G12

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  • 廠家型號(hào)：

    66AK2G12

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫存數(shù)量：

    8230

  • 產(chǎn)品封裝：

    FCBGA|625

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-17 16:40:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：66AK2G12品牌：TI

免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系

  • 芯片型號(hào)：

    66AK2G12

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    230 頁

  • 文件大?。?/span>

    2060.13 kb

  • 資料說明：

    Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    66AK2G12ABY60

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    66AK2G1x KeyStone II Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    CAN，DMA，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB

  • 時(shí)鐘速率：

    600MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    外部

  • 片載 RAM：

    1MB

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    0.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    625-LFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    625-FCBGA（21x21）

  • 描述：

    GALILEO FLIPCHIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82767689

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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