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66AK2E05XABD25

66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

66AK2E05XABD25

66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TI1Texas Instruments(TI)

德州儀器德州儀器 (TI)

66AK2E05XABD25

包裝:托盤 封裝/外殼:1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA 類別:集成電路(IC) DSP(數(shù)字信號處理器) 描述:IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

X66AK2E05XABD25

66AK2E0xMulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TI1Texas Instruments(TI)

德州儀器德州儀器 (TI)

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TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    66AK2E05XABD25

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    66AK2E0x KeyStone Multicore

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,MDIO,PCIe,TSIP,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM

  • 時(shí)鐘速率:

    1.25GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(256kB)

  • 片載 RAM:

    2MB

  • 電壓 - I/O:

    1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1089-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
Texas Instruments
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更多66AK2E05XABD25供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-7 17:15:00