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66AK2H06BAAWA2

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

66AK2H06BAAWA2

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

66AK2H06BAAWA2

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器） 描述：IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

TI1Texas Instruments

德州儀器

66AK2H06BAAWA24

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

66AK2H06BAAWA24

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    66AK2H06BAAWA2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0

  • 時鐘速率：

    1.2GHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    8.375MB

  • 電壓 - I/O：

    0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    1517-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1517-FCBGA（40x40）

  • 描述：

    IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多66AK2H06BAAWA2供應(yīng)商 更新時間2025-1-5 14:16:00

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