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04EP08-N3GM627

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

Kingston’sePoPprovidesahighlyintegratedJEDECstandardcomponentthatcombines EmbeddedMultiMediaCard(e?MMC)storageandLow-PowerDoubleDataRate(LPDDR) DRAMintoaPackage-on-Package(PoP)solution.ePoPismounteddirectlyontopof acompatiblehostSystem-on-a-Chip(SoC),whichr

KINGSTONKingston Technology Far East Co. Ltd

金士頓金士頓科技

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更多04EP08-N3GM627供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-5 9:30:00

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