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04EP08-N3GM627中文資料金士頓數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

04EP08-N3GM627
廠商型號(hào)

04EP08-N3GM627

功能描述

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

文件大小

2.52196 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Kingston Technology Far East Co. Ltd
企業(yè)簡(jiǎn)稱

KINGSTON金士頓

中文名稱

金士頓科技官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-7 20:00:00

04EP08-N3GM627規(guī)格書詳情

Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines

Embedded MultiMedia Card (e?MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR)

DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of

a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which reduces Printed Circuit Board (PCB)

space, and ensures optimum performance. ePoP is an ideal solution for space constrained

applications such as wearables.

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
KINGSTON/金士頓
23+
NA/
1900
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
詢價(jià)
BITECHNOLOGIESCORP
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BCRL1 4-R47FT 4K
60000
全新原裝現(xiàn)貨 樣品可售
詢價(jià)
JST
連接器
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一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
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明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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