ZL50114集成電路（IC）的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
ZL50114 |
| 參數(shù)屬性 | ZL50114 封裝/外殼為552-BGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
| 功能描述 | 128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
| 封裝外殼 | 552-BGA |
| 文件大小 |
1.19051 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
103 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ZARLINK |
| 中文名稱 | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-4-11 16:49:00 |
| 人工找貨 | ZL50114價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
ZL50114GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤(pán)
- 功能：
電信電路
- 接口：
TDM
- 電壓 - 供電：
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電：
950mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
552-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
552-PBGA（35x35）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
25+23+ |
BGA552 |
21527 |
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詢價(jià) | ||
ZARLINK |
23+ |
PBGA552 |
2630 |
原廠原裝 |
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Microchip Technology |
25+ |
552-BGA |
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24+ |
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詢價(jià) |
