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XPC850ZT66BU_NXP/恩智浦_IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA萬(wàn)三科技

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  • 廠家型號(hào)：

    XPC850ZT66BU

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    恩智浦/飛思卡爾

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    500000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-27 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XPC850ZT66BU品牌：恩智浦/飛思卡爾

萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂

  • 芯片型號(hào)：

    XPC850ZT66BU

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    72 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    1500.31 kb

  • 資料說(shuō)明：

    PowerQUICC??Integrated Communications Processor Hardware Specifications

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    XPC850ZT66BU

  • 功能描述：

    IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    MPC85xx

  • 處理器類型：

    32-位 MPC85xx PowerQUICC III

  • 特點(diǎn)：

    -

  • 速度：

    1.2GHz

  • 電壓：

    1.1V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    783-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    783-FCPBGA（29x29）

  • 包裝：

    托盤

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    萬(wàn)三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    阮海燕

  • 手機(jī)：

    13530233832

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-28193459

  • 傳真：

    0755-28193459

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

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