XCV600E-7FG676I_集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)-AMD Xilinx

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào):XCV600E-7FG676I品牌:AMD Xilinx

資料說明:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

XCV600E-7FG676I是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BGA的XCV600E-7FG676IFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào):

    xcv600e-7fg676i

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XCV600E-7FG676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Virtex?-E

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX
21+
QFP
2216
十年專營,供應(yīng)正品現(xiàn)貨,
詢價(jià)
XILINX
23+
BGA676
3200
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
詢價(jià)
XILINX
23+
BGA
500
優(yōu)勢渠道、優(yōu)勢價(jià)格
詢價(jià)
XilinxInc
23+
676-BGA
66800
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力!
詢價(jià)
XILINX
BGA
2380
詢價(jià)
XILINX
22+
BGA
500
新到現(xiàn)貨全新原裝正品!
詢價(jià)
XILINX
24+
BGA
2978
100%全新原裝公司現(xiàn)貨供應(yīng)!隨時(shí)可發(fā)貨
詢價(jià)
????????XILI
24+
BGA
2000
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票
詢價(jià)
XILINX
19+
BGA
8921
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價(jià)
XILINX
BGA
6688
15
現(xiàn)貨庫存
詢價(jià)