XCKU3P-1FFVD900E_集成電路(IC) FPGA(現場可編程門陣列)-AMD Xilinx

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原廠料號:XCKU3P-1FFVD900E品牌:AMD Xilinx

資料說明:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

XCKU3P-1FFVD900E是集成電路(IC) > FPGA(現場可編程門陣列)。制造商AMD Xilinx生產封裝900-BBGA,FCBGA的XCKU3P-1FFVD900EFPGA(現場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數據轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

  • 芯片型號:

    xcku3p-1ffvd900e

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  • 資料說明:

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    XCKU3P-1FFVD900E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現場可編程門陣列)

  • 系列:

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    900-BBGA,FCBGA

  • 供應商器件封裝:

    900-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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