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XCKU13P-2FFVE900E_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）-AMD Xilinx

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原廠料號(hào)：XCKU13P-2FFVE900E品牌：AMD Xilinx

資料說(shuō)明：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

XCKU13P-2FFVE900E是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝900-BBGA，F(xiàn)CBGA的XCKU13P-2FFVE900EFPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào)：

    xcku13p-2ffve900e

  • 規(guī)格書(shū)：

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCKU13P-2FFVE900E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Xilinx/賽靈思
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