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XC7K70T-2FBG676C

Package:676-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC7K70T-2FBG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Kintex?-7

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多XC7K70T-2FBG676C供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-25 9:38:00